当我们谈论英特尔在CPU插槽方面的历史时，众所周知该公司在每一代中都会频繁做出改变。同样，即将推出的LGA-1851将有很多变化，而且正如我们之前讨论过的，引脚布局表明即将推出的插槽与之前的LGA1700完全不同。
现在，硬件者Jaykihn报道称，LGA-1851将采用两种不同的加载机制，一种是传统的ILM解决方案，可与现有冷却器兼容，另一种是RL-ILM(减载ILM)，专门设计用于提供增强的散热性能，但具有不同的兼容性要求。
对于那些不知道的人来说，我们所说的加载机制是指一种金属结构，它围绕着插槽，提供固定CPU的机制，将其固定在主板上。到目前为止，英特尔的CPU都采用一种称为ILM(独立加载机制)的机制，但众所周知，ILM对超频者不利，因为该机制减少了处理器与冷却液的接触面积，最终导致散热问题。
之前的第12/13/14代CPU实现了多个接触和直接框架，以增强这些的冷却能力，因为它们运行时温度很高，然而，英特尔设计了专用的RL-ILM来解决此问题。
据称，RL-ILM(ReducedLoad)的集成对于厂商来说是可选的，并且还具有更好的散热性能。据报道，它的成本仅比默认配置高出1美元，预计那些专注于高端超频者的厂商将会集成该机制。
英特尔尚未披露设计特点，但我们相信RL-ILM将通过在IHS上更均匀地分布接触面积来实现更好的接触面积，确保一致性，并最终实现更好的冷却性能。
然而，Jaykihn表示，英特尔LGA1851RL-ILM配置存在兼容性风险，因为冷却散热器需要对处理器施加至少35磅的负载力。这意味着消费者将无法使用自己选择的冷却器，而只能使用与负载机制兼容的冷却器。冷却制造商还必须向希望使用RL-ILM配置的用户提供正确的信息，以实现完美的兼容性。
这是需要考虑的事情，但由于选择高端超频路线的用户已经拥有装备精良的冷却解决方案，因此实现负载力并不是什么大问题。
除了ILM之外，者还强调了英特尔LGA1851插槽的一些其他细节，其中包括与LGA1700插槽相比，主板向上移动了0.8毫米，而主板到IHS的高度也比LGA1700插槽略有增加(6.831-7.497毫米vs6.76-7.4毫米)。英特尔的LGA1851插槽将于10月首次亮相，届时将推出适用于下一代ArrowLake-S台式机CPU的Z890PCH主板。该插槽还将于2025年初进入预算和主流产品，并将支持英特尔未来几代CPU，例如PantherLake系列。
