英特尔的下一代AIGPUFalconShores预计将采用台积电的3nm工艺，可能不会使用其自己的工艺技术。
英特尔下一代“FalconShores”AIGPU将由台积电采用3nm工艺技术和CoWoS封装技术制造
市场预期英特尔的举动，不仅是因为IFS表现不佳，还因为该公司尚未通过其GaudiAI产品在AI行业取得进展。
英特尔的FalconShoresGPU将成为基于下一代Xe图形架构的AI领域首款真正的GPUIP，该公司大力宣传该架构，声称它远远优于Gaudi产品，可能是英特尔在市场上“重获新生”的产品。不过，这还有待观察，因为英特尔的PonteVecchio虽然是工程奇迹，但未能积累庞大的客户群，而一款原本有望成为领导设计的产品(Aurora超级计算机)也被严重推迟。
据媒体Cnyes报道，英特尔在即将推出的FalconShoresAIGPU一代中再次选择了“外包”路线，并称蓝队渴望创造一款功能强大的产品，准备与NVIDIA的Blackwell产品等产品竞争。英特尔计划通过FalconShores采取积极的产品组合，而不仅仅是“专注于”一组产品，英特尔计划创造高端、中端和低端版本，以满足AI领域每一种类型的消费者的需求。拥有多个版本意味着英特尔将能够吸引各种各样的客户，并让他们进入受美国严格监管的市场，例如中国。
此外，英特尔计划采用台积电的CoWoS-R封装，该封装被称为市场上制造HPC/数据中心的最佳解决方案之一，目前正被NVIDIA的Blackwell等产品所采用。
这意味着对于FalconShores来说，英特尔完全依赖台积电进行生产，考虑到这家巨头以其优质和强大的产品而闻名，这确实带来了巨大的好处。这可能标志着英特尔发布了与NVIDIA产品直接竞争的产品线，挑战了Green团队对市场的垄断。然而，台积电是否能够满足英特尔的订单还有待观察，因为随着人工智能需求的不断增长，以及AMD、NVIDIA和英特尔这三家供应商都利用台积电生产其下一代人工智能产品，该公司未来可能会面临供应紧张的问题。
最近，我们报道了英特尔的FalconShores产品，其TDP高达1500W。这确实暗示英特尔有望在性能方面实现大幅提升。除此之外，FalconShores预计将完全采用液体冷却，再次展示了英特尔即将推出的以AI为中心的架构所蕴含的强大功能。我们可能也会看到一些非液体冷却产品，用于没有如此高TDP的入门级设计。
鉴于FalconShoresGPU预计将于明年(2025年)推出，我们还有很长的路要走，但看起来蓝队已经决定认真对待这件事，因为凭借Gaudi一代，该公司今年只能获得5亿美元的收入，与竞争对手相比低得多。然而，软件团队正在努力让事情进展顺利，并使英特尔的与竞争对手相提并论。
